汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶

汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶

　　 是我们在日常生活中常见的， 我国支付渠道逐渐融合,产品服务创新不断。经过近十年的跨越式发展,我国业务已步入调整与变革的关键时期,发展中的一些深层次矛盾逐渐显现,市场环境日趋复杂,风险隐患依然突出。新形势下,银行卡业务参与各方要立足扩大内需、拉动消费,依托技术创新、产品创新和观念创新,进一步拓展银行卡应用领域,在市场博弈中积极谋求产业共赢之路,共同促进我国银行。

　　 经过我司的研发人员与客户工程人员多次沟通，多次的验证和调整以后，成功解决了客户的难题，及满足客户工艺和测试要求。