华经产业研究院发布2023年中国智能卡芯片行业市场研究报告

华经产业研究院发布2023年中国智能卡芯片行业市场研究报告

　　 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于卡中的内置嵌入式CPU芯片产品。智能卡内部配备有微处理器、输入/输出设备接口、存储器（灵溪IC卡）及芯片操作系统，可在与读卡器进行数据交换时，对数据进行加密、解密，从而确保交换数据的准确可靠。智能卡芯片由于具有存储容量大、安全保密性好、使用寿命长等优点，在公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域正得到越来越多的应用，例如金融IC卡、SIM卡、社保卡、二代身份证、读卡器等。智能卡芯片产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片等。

　　 智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（ic卡航空），最终实现数据的存储、传递、处理等功能。

　　 从智能卡产业链来看，产业链核心在于芯片设计与制造。智能卡上业主要包括芯片设计与制造、塑料材料、结构件等，其中芯片设计和制造是最为核心的环节，下游主要是为智能卡应用行业以及各部门，应用领域包括银行、、电信、交通、安全证件、教育、医疗等行业。

　　 从智能卡市场来看，行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据欧洲智能卡行业协会数据，2021年全球智能卡出货量为.05亿张，同比减少0.%；产品结构方面，2021年全球电信SIM卡出货量为亿张，占出货总量的.%；其次是金融IC卡，出货量为.5亿张，占比.%，证件卡及其他占比14.%；下游应用方面，电信SIM领域的应用占比约%的份额，金融领域近30%，和居民健康相对占比较小，为4.5%。

　　 从全球智能卡芯片市场规模来看，据统计，2021年全球智能卡芯片市场规模为.29亿美元，较2020年略有下降，同比减少3.%，但是近几年智能卡芯片市场一直保持稳定。

　　 国内市场方面，据统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从.亿颗增长到.亿颗，市场规模从.亿元增长到.亿元；预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到1.亿颗，市场规模将达到129.亿元。

　　 华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析智能卡芯片行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析智能卡芯片行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据智能卡芯片行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制2023-2029年中国智能卡芯片行业市场深度分析及投资策略ic卡芯片结构、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

　　 ic卡芯片结构隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能ic卡芯片结构+”等新兴领域。