中国移动自研5G射频芯片重磅发布

中国移动自研5G射频芯片重磅发布

　　 8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风”可重构5G射频收发芯片。/p>

　　 “破风”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基射频ic卡芯片络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了射频ic卡芯片络核心设备的自主可控度。

　　 射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译官，就像人体的五官，把声光转换成大脑的神经信号射频ic卡芯片络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为5G基站上的“明珠”。

　　 中国移动勇担移动信息现代产业链“链长”重任，于2021年射频ic卡芯片联合实验室，开展“破风”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。

　　 中国移动研究院作为“破风”芯片的攻关主体，充分发挥了射频ic卡芯片络和设备深度理解优势，基于自研业界领先的系统射频双级联动仿真平台，“量体裁衣”制定芯片规格指标，为芯片的规模化应用奠定了重要基础。

　　 为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，研发团队创新性提出可重构技术架构，支持信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数灵活匹配，数字预失真、削峰等模块算法灵活调整，基带成型滤波、均衡滤波等增量功能灵活加载，利用这些架构优化和功能重组，以系统集成创新，弥补单点性能瓶颈，打造了一款达到国际先进水平，同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品。

　　 “破风”芯片目前已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，将在以云基站、皮基站、射频ic卡芯片络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控射频ic卡芯片络建设中发挥重要作用。

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